事業案内
主にコネクタ端子・スイッチ・テスト用ソケットのプレス金型制作及び製品加工を行っており、近年は、携帯電話・スマートフォンのBoard to Board用コネクタの超微細製品や産業機器用コネクタ・車載用コネクタを含む様々なコネクタ端子を高品質・低コストで安定的にお客様へ供給を致しております。「日本でしか出来ない超精密プレス加工をする事で、雇用の確保を目指す」を基本的な考えとしています。
市村製作所はただ小さいだけではなく、ミクロン単位での寸法維持を必要とする製品を製作しております。そしてその製品を大量に生産するために24時間工場を稼働させてお客様のニーズにお応えしております。
あらゆるコネクタ金属端子の製作をしており、特にスマートフォンなどに用いられる狭ピッチコネクタ(基盤対基盤コネクタ)FPCコネクタなどは業界最小レベルが生産可能です。また多数個取りに加えて超高速回転でのプレス加工は他者の追従を許しません。
創業当時スライドスイッチの製品設計を行い、その製品の加工ノウハウを生かし、複雑かつ繊細な加工を得意としております。
テスト用ソケットの BGA、LGA、CSPなど各種LSI テストソケット の金属端子の生産を行っており、時効処理後の寸法保証をしております。